一、芯片设计

1.逻辑芯片：

① CPU：海光信息、龙芯中科、寒武纪。

② GPU：景嘉微。

③ DPU：左江科技。

④ FPGA：安路科技。

⑤ SoC：晶晨股份、全志科技、中科蓝讯、瑞芯微、炬芯科技、英集芯、晶华微。

2.存储芯片：兆易创新、佰维存储、江波龙、普冉股份、德明利、北京君正、东芯股份、聚辰股份、恒烁股份。

3.模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、帝奥微、必易微、力芯微、艾为电子、杰华特、希荻微、芯朋微（电源管理芯片）、赛微微电、上海贝岭、声光电科、灿瑞科技、富满微、晶丰明源、敏芯股份。

4.MCU：中颖电子、乐鑫科技、国民技术、芯海科技、中微半导、峰岹科技。

5.CIS芯片：韦尔股份、格科微、思特威、天德钰。

6.MEMS芯片：敏芯股份。

7.特种集成电路：紫光国微、复旦微电、臻镭科技。

8.专用芯片：

① 电力：创耀科技、钜泉科技、东软载波、力合微。

② 激光：源杰科技、长光华芯、仕佳光子。

③ 显示驱动：明微电子、天德钰。

④ 打印：纳思达。

⑤ 安防：国科微、富瀚微。

⑥ 基带芯片：翺捷科技。

⑦ 内存接口芯片：澜起科技。

9. 功率半导体：斯达半导、宏微科技、新洁能、时代电气、捷捷微电、扬杰科技、华微电子、台基股份、东微半导、派瑞股份、芯导科技、银河微电。

10. 射频器件：卓胜微、唯捷创芯。

11. 芯片设计服务：华大九天、概伦电子、广立微、芯原股份、国芯科技。

二、芯片制造

1.晶圆制造（代工）：中芯国际、士兰微、华润微、燕东微、赛微电子。

2.材料：沪硅产业（硅片）、立昂微（硅片）、三安光电、露笑科技、天岳先进、清溢光电（掩膜版）、有研新材、云南锗业、安集科技、鼎龙股份、上海新阳、有研硅、雅克科技、南大光电、中晶科技、晶瑞电材、彤程新材、华懋科技、路维光电、神工股份、江化微、江丰电子。

3.设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华亚智能、万业企业、至纯科技、盛剑环境、芯源微、盛美上海 精测电子。

三、封装测试

1.封测：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、甬矽电子、大港股份、汇成股份、气派科技、深科技。

2.专业测试：伟测科技、利扬芯片、华岭股份。

3.材料：兴森科技、康强电子、德邦科技、和林微纳（半导体测试探针，供货英伟达）、联瑞新材（球形硅微粉 门槛很高）。

4.设备：长川科技、华峰测控、联动科技、耐科装备、文一科技。

四、分销

深圳华强、雅创电子、力源信息、盈方微、润欣科技（供货阿里）、香农芯创（海士力分销商）