台积电昨日在其提交给股东的年度报告中，分享了有关其下一代 2nm 半导体制造工艺的详细信息。

在致股东的营业报告书中，台积电董事长刘德音与总裁魏哲家一起回顾了台积电一年来的发展历程，并提到台积电的技术发展，表示预计于2025年在新竹和台中科学园区开始量产2nm 技术（N2）。

台积电在致股东营业报告书中对其技术发展方面表示，2nm 技术采用的是纳米片（Nanosheet）晶体管结构，可提高整个制程的性能及能耗。与N3E 相比，N2 可以在同等功耗下速度提高10%-15%，或者在同等速度下耗能降低25%-30%，从而更好地适应越来越高的能耗要求。

台积电同时表示，N2 工艺的开发正如火如荼地进行着，预计在2024年开始测试生产，2025年开始大规模生产。

在营业报告书中还提到，在2022年，台积电的研发费用提升到54.7 亿美元，5nm 家族技术已经进入大规模生产的第三个年头，对公司的收入贡献为26%。

在2022年，N4制程已经投入大量生产。台积电已发布N4P及N4X制程技术，N4P制程技术开发进度良好，有望在2023年实现大规模生产；N4X将成为台积电首款致力于高效能计算（HPC）、高工作负载技术，并有望在2023年完成为用户提供的产品设计。

随着N3制程在2022年开始大规模生产，N3E具有更好的性能、功耗和良率，在2023 年下半年也将准备大规模生产。台积电表示，N3及N3E的顾客都很多，在大规模生产的第一、二年内，其产品设计定案数量会是N5 的两倍以上，预计N3家族将会是台积电又一项规模庞大、有长远需要的制程技术。