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芯片贴片焊接工作原理及注意事项
发布时间:2023-04-26 文章出自:思泽远科技
一、贴片焊接工作原理
益智贴片焊接是指将焊料和钎焊的金属同时加热到良好温度,依靠熔融焊料填满金属缝隙,形成金属合金的过程。从微观角度看,焊接由两个过程组成。一个是润湿过程,另一个是扩散过程。
二、贴片焊接的注意事项
贴片焊接是SMT贴片加工过程中不可缺少的一部分,如果在此过程中出现失误,可能会直接影响或废弃贴片加工的电路板,因此焊接时要熟悉正确的焊接方法,了解相关注意事项,避免问题。
1、贴片焊接前,先在焊锡上涂上助剂,用焊锡处理一次,使锡焊板不致电镀不良或氧化,芯片一般不需要处理。
2、用镊子小心地将PQFP芯片放在PCB板上。请注意不要损坏针脚。将芯片与垫板对齐,使芯片处于正确的方向。将钎焊烙铁的温度控制在摄氏300度,在钎焊烙铁末端沾上少量焊锡,用工具向下压定位的芯片,在两个对角位置的针上放入少量焊剂,仍然向下压芯片,焊接两个对角位置的针,使芯片固定不动。焊接对角线后,再次确认芯片的位置是否对齐。如有必要,可以调整或拆除,并在PCB板上重新排列位置。
3、开始焊接所有针脚时,应在钎焊烙铁末端插入焊锡,将所有针脚涂抹在焊剂上,使针脚保持水润。用钎焊烙铁触摸芯片的每个针脚端,直到看到钎焊注释流入针脚为止。焊接时,焊接烙铁末端应与钎焊针平行,防止钎焊锡过度重叠。
4、焊接完所有针脚后,用焊剂所有针脚,清洁焊接注释。从需要的地方吸取不必要的焊接注释,消除短路和重叠。最后,用镊子检查是否有虚拟焊接,检查完成后,将焊剂涂抹在电路板上,贴片电阻元件相对容易焊接。可以先在焊点上加注释,放置元件的一端,用镊子夹元件,焊接一端,然后再确认是否直立。如果已经放对了,请重新焊接另一端。要掌握焊接技术还需要很多实践。
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