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语音芯片掩膜 OTP裸片 SOP DIP之间的区别
发布时间：2021-11-17 文章出自：思泽远科技
标准：语音芯片掩膜 OTP裸片 SOP DIP之间的区别
封装形式 | 描述 | 是否可烧写 | 优势 | 劣势 |
掩膜 | 程序已预制到IC内部 | 不可烧写 | 量大，单价低 | 交期长 |
OTP裸片 | 可一次性烧写的晶圆裸片 | 一次性烧写 | 交期短，单价比SOP,DIP便宜 | 绑定，比掩膜贵 |
SOP | 可一次性烧写封装片 | 一次性烧写 | 交期短，方便生产 | 相对较贵 |
DIP | 可一次性烧写封装片 | 一次性烧写 | 交期短 | 相对较贵,需要后焊生产比SOP麻烦 |
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