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语音芯片关于贴片问题注意事项
发布时间：2021-11-01 文章出自：思泽远科技
语音芯片关于贴片问题注意事项
贴片问题注意事项：
1.建议生产加工时，回流焊峰值温度控制在 240℃~245℃之间。
2.建议包装在拆封后（破真空），务必在168小时(7天)内上件完毕，未在7天内上件完的IC，请存放在24±6℃,50±10% RH的温湿度。
3.超过7天已拆封而尚未生产完的IC，请执行125℃/8hrs的烘烤除湿，才能继续进行SMT作业。
4、温度示意图：
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